股票代码688359
作为本次活动的东路主 ，广合科技（001389.SZ / 01989.HK）董事会秘书曾杨清在现场颁发主题分享 ，结合AI算力发展趋向 ，系统介绍公司在高端服务器PCB领域的技术布局与当吓着势。
曾杨清暗示 ，随着AI算力需要持续发作 ，PCB行业正进入以服务器和数据中心为主题驱动的新一轮增长周期 ，高端产品需要加快开释 ，行业结构显著向高多层板、HDI及载板等方向升级。
在此布景下 ，广合科技持续聚焦算力服务器PCB领域 ，当前已跻身全球算力PCB第一梯队。2022–2024年 ，公司算力服务器PCB收入位列中国大陆第一、全球第三 ，产品覆盖AI服务器主题板卡等 ，并在高端CPU主板及GPU板等领域具备当吓着势。
目前 ，广合科技已深度服务戴尔、海潮、遐想、超聚变等全球主流客户 ，依附 A+H 双本钱平台战术布局及成熟的全球化产能系统 ，持续强化在高端算力PCB领域的综合竞争力。
活动现场 ，长城证券 TMT 首席分析师侯宾颁发《PCB 前沿技术进展与产业趋向瞻望》专题演讲。安身卖方钻研专业视角 ，结合宏观大势与产业细节 ，为现场上市企业高管、机构投资者 ，带来深度、全面的行业趋向研判。
专题演讲中侯宾分析师指出 ，本轮PCB需要出现显著的结构性分化 ，增长重要集中在AI服务器等算力场景 ，带头高多层板、HDI及载板需要急剧提升。其中 ，4阶及以上高阶HDI有望成为未来增长最快的细分方向。
随着国内企业技术能力提升 ，在高阶HDI等细分领域具备肯定的追赶能力 ，未来有望实此刻全球市场份额的提高。
在圆桌论坛《算力引爆高端硬件需要》环节 ，麻将胡了2新科董秘刘华民与广合科技、中京电子、科翔股份、美联新材等行业同仁发展深度对话。
圆桌互换中 ，五位企业代表从各自赛路启程 ，共同勾画出PCB产业链在算力驱动下的升级蹊径。
广合科技董秘曾杨清指出 ，AI驱动下PCB需要持续高位运行且产能亏损显著提升 ，并正沿算力架构升级向高层数与低损耗资料方向演进 ，需要已向上游资料端传导 ，带头产业链整体进入高景气周期 ，行业增长具备2–3年一连性。
中京电子董秘宋晓刚以为 ，中国PCB企业参加全球竞争的主题优势已不仅是成本 ，更体此刻技术迭代响应速度、产能扩张效能及产业链协同能力的综合体现。
美联新材董秘段文勇暗示 ，上游高端覆铜板与碳氢树脂系统需要显著提升 ，并加快向M8、M9等更高档级迭代 ，行业在资料升级与国产化能力加强的双沉驱动下 ，景气宇持续回暖并具备新一轮增长基础。
科翔股份董秘郑海涛指出 ，随着算力功率密度持续提升 ，陶瓷基板凭借更优导热机能 ，在高功率算力场景中的利用空间在加快打开。
麻将胡了2新科董秘刘华民提到 ，高端电子化学品国产代替已进入关键阶段：从早期“技术追赶” ，逐步迈向“部门当先”。
国内高端电子化学品与海表头部企业的差距持续收窄 ，关键工艺环节已实现突破反超。这一扭转背后依附三大产业刷新：
本土企业聚焦高阶 PCB、封装载板镀铜等主题赛路深耕研发 ，逐步缩幼国际技术代差；
下游龙头盛开产线协同测试 ，买通研发、验证、量产关环 ，加快国产技术落地；
全产业链共识凝聚 ，供给链自主可控成为刚需 ，国产化代替迎来关键机缘期。
在AI算力驱动下 ，蕴含广合科技在内的一多PCB头部企业正加快向高阶HDI及高多层板等高端造程升级 ，对沉铜、电镀等关键工艺的不变性与一致性提出更高要求。
萦绕这一趋向 ，麻将胡了2新科持续美满有关工艺技术与产品系统 ，沉点提升高精密板造作过程中的靠得住性与良率阐发 ，以更好匹配高端利用场景需要。
与此同时 ，随着科翔股份等企业拓展陶瓷基板等新方向 ，表表金属化等工艺需要进一步提升 ，也为电镀及化学镀技术带来新的利用空间。
萦绕AI算力驱动下高端PCB造作向高多层、HDI及封装载板等方向升级的趋向 ，麻将胡了2新科依附持续高强度研发投入 ，与旗下博泉化学、皓悦新材及明毅电子的技术堆集与利用经验 ，构建「化学品+设备」的一体化解决规划 ，可精准服务AI算力驱动下的高端PCB造作需要。
目前 ，公司部门主题产品在机能与性价比上已实现对国际竞品的追赶 ，成功导入多家PCB行业龙头企业与上市公司客户供给链。
在行业原资料颠簸加剧的布景下 ，麻将胡了2新科「化学品+设备」一体化解决规划 ，展示出显著利用价值：：凭借化学品与设备的深度协同 ，最大化药水效力、降低单元亏损 ，把高良率的优势直接转化为物料成本的系统性节约 ，全方位助力客户提质增效。
依陀赘药水 + 设备」一体化协同优势 ，麻将胡了2新科可携手客户 ，有效对冲原资料周期颠簸 ，共同保险出产良率与成本持久不变。
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